产品说明
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PCB 专用膜厚仪（线路板镀层厚度检测设备）
PCB 专用膜厚仪是一款专为线路板行业设计的涂镀层厚度检测设备，适用于 PCB、FPC、IC 载板等多种板材结构。设备支持大尺寸板材、多点位检测与微结构镀层测厚，可用于镀金、镀镍、镀锡等常见线路板镀层的品质管控。
产品特点
**1. 支持大尺寸板材（最大 700×700 mm）**
适用于大尺寸 PCB、FPC 与 IC 载板的多点位检测。
**2. 微结构镀层检测能力**
可检测线路板微结构，如金手指、焊盘、微孔、细线路等区域的镀层厚度。
**3. 适用于柔性板（FPC）**
可搭配真空吸附平台，稳定固定柔性板与薄片类材料。
**4. 多点位检测能力**
移动平台可实现多点位检测，适合批量检测与工艺验证。
**5. 支持常见 PCB 镀层结构**
可检测 Au、Ni、Sn、Cu 等常见线路板镀层结构。
典型应用
- PCB 镀金（ENIG）厚度检测
- FPC 金手指 Au/Ni/Cu 镀层检测
- IC 载板微结构镀层分析
- 焊盘 Sn/Ni/Cu 镀层检测
- 大尺寸板材多点位检测
- 柔性板固定检测（可选真空吸附平台）
选型建议
- 若主要检测 PCB/FPC → 推荐 PCB 专用膜厚仪
- 若板材尺寸较大 → 此型号最适合
- 若需要微区检测 → 可选择高通量或毛细聚焦型号
- 若需要自动化检测 → 可选择自动化或全自动型号
- 若需要成分分析或 RoHS → 可选择多功能 XRF
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